友達反制鴻夏 將籌資應戰

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2016/03/11 第3673期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份

資訊科技頭條 友達反制鴻夏 將籌資應戰
半導體業 金寶搶進半導體封測
PCB組聯盟 拚三個第一
本益比低 PCB業者憂遭併購
中興效應 台廠迎轉單
資訊產業 深圳峰會 宏達電搶攻大陸VR商機
三星促銷S7 兩岸出招
推年年升級方案 三星強槓蘋果
蘋果發邀請卡 21日新品發表會

今日財經頭條

友達反制鴻夏 將籌資應戰
記者蕭君暉/台北報導/經濟日報
友達董事會昨(10)日通過現金增資或發行美國存託憑證(ADR)、私募普通股與私募海內外可轉換公司債等三項籌資案,每一籌資案上限為9.5億股額度內。以友達昨天收盤價計9.7元算,若三項籌資案全數啟動,可募集92.15億元。

業界認為,鴻夏戀有望成局,未來夏普將納入鴻海體系,鴻海旗下群創競爭實力大增,友達擬定籌資計畫,藉由充實銀彈,維持技術研發領先優勢之餘,是否也會啟動併購案強化實力,值得關注。

友達表示,該公司去年也提出規模一樣的籌資案,但在籌資有效期限內並未執行。昨天董事會再次擬定三項籌資案,在今年股東常會一併討論,以避免日後有資金需求時,需舉行股東臨時會討論募資案的問題。

友達強調,此次三項籌資案傾向備而不用,今年也沒有大規模資本支出。若啟動募資,所得資金除了用來投資高階技術之外,也將充實營運資金、健全財務結構。

友達今年資本支出約450億元,年增34.7%,主要是因去年設備支出,延到2016年才執行。友達原規劃2015年資本支出為400億元。

友達的資本支出主要用於昆山六代低溫多晶矽(LTPS)生產線,初期產能為2.5萬片玻璃基板,將在下半年量產,以及中科后里8.5代生產線的小幅度擴產,規劃本季投產,由於面板廠從去年第4季營運轉虧後,對擴張新產能更為謹慎。

友達董事長彭双浪曾表示,大陸面板廠背後有政府資源支持,並持續擴張產能,導致面板產能過剩,面對大陸國家隊的威脅,友達不會與大陸在產能擴張上競爭,而是要在價值上競爭。

彭双浪認為,友達過去四年還了一半以上的債務,折舊費用也達到新低,加上培養年輕團隊,啟動世代傳承,友達有能力應付面板產能過剩的挑戰及景氣循環。

【記者蕭君暉/台北報導】友達昨(10)日公告,去年度盈餘每股擬配發0.35元現金股利,低於前一年的0.5元,以昨天收盤價9.7元計算,現金殖利率約3.6%。友達去年每股純益0.51元,配息率衝上68.6%的15年來新高。

 

半導體業

金寶搶進半導體封測
特派記者陳昱翔/馬尼拉10日電/經濟日報
金寶(2312)旗下泰金寶正攜手群聯、東琳、陸商江波龍等半導體業者,遠赴巴西瑪腦斯地區設立儲存型快閃記憶體(NAND Flash )封裝廠,預計最快第3季量產,總投資金額也從規劃的2,000萬美元(約新台幣6.4億元),提升至3,000萬美元(約新台幣9.6億元)。

金寶總經理沈軾榮10日指出,該公司跨足封測業主因客戶著眼於巴西市場商機龐大,泰金寶在當地已擁有豐富設廠經驗,加上群聯、江波龍均擁有NAND Flash經驗,東琳則具備封測技術,因此能協助客戶打入巴西市場,目標三年內供貨當地NAND Flash逾五成。

據悉,目前泰金寶、群聯、東琳、陸商江波龍四家公司所合資設立的封測公司CCBS(Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda)資本額約2,000萬美元;其中,群聯、東琳、江波龍各出資300萬美元,泰金寶出資1,100萬美元,該合資公司今年底前不排除持續引入其他新股東,預計增資至3,000萬美元。

分工模式方面,泰金寶提供設廠經驗、產線人員、當地政商人脈與工廠營運等事宜,東琳負責封裝技術,群聯、江波龍則是供應NAND Flash設計,透過彼此合作方式搶進巴西市場。

 

PCB組聯盟 拚三個第一
記者尹慧中/台北報導/經濟日報
因應人口結構轉變,消費電子產品設計變化,昨(10)日F-臻鼎(4958)、嘉聯益、健鼎、燿華、聯茂、先豐、鉅橡等印刷電路板業(PCB)啟動生產力4.0推動聯盟,藉由供應鏈上下游合作,帶動產業升級,加速產值破兆,並力抗紅潮。

台灣電路板協會(TPCA)昨日召開會員大會,包括理事長、嘉聯益總經理吳永輝、F-臻鼎董事長沈慶芳、經濟部工業局局長吳明機等人與會。

吳永輝表示,近年中國大陸人工成本急速成長,加上客戶大者恆大趨勢,PCB廠競爭模式受到影響,希望推動上下游團結合作,實現台灣PCB產業製造第一,技術第一以及綠色第一。

沈慶芳分析,從日本PCB發展來看,就算製造外移,「工匠」的技術仍保留,競爭力應從教育的研究發展上著手。

他舉例,目前許多教授寫論文都沒有PCB相關項目,缺乏政策鼓勵,這是國家該正視的問題,也有業者憂心,中小型的PCB業招募人才相當困難。

沈慶芳強調,PCB身為全球電子業的關鍵項目,就跟人體內的神經網絡一樣十分重要,缺一不可。中國大陸在政策長期透過產業基金扶持,加速PCB先進論文撰寫與研發,使近年大陸市場百大競爭規模家數加速成長。

根據統計,中國大陸全球百大PCB業者家數從2004年六家提升到29家,同期間台灣則是從10家提升至24家。

PCB業者也感嘆,在台灣投資存在缺水及缺工的壓力以外,中國大陸的人口紅利正在快速消失,各廠商都必須思考加速智慧製造才能跟上客戶與全球產業發展。

 

本益比低 PCB業者憂遭併購
記者尹慧中/台北報導/經濟日報
台灣電路板協會昨(10)日召開會員大會,部分PCB業者擔憂,由於在資本市場本益比偏低,可能會有遭大陸競爭者惡意併購的風險。

F-臻鼎董事長沈慶芳昨天在PCB產業高峰論壇提到,台灣PCB產業在資本市場的本益比僅12至13倍,但大陸同業卻達52倍以上,這些競爭者「拿一點錢就能把台灣產業買走」,這個現象需要國家政策的重視。

沈慶芳直言,不希望看到台灣PCB剩下製造,卻無關鍵技術,希望PCB相關原物料與耗材廠商皆能加速綠色與智慧製造。

在專利布局上,沈慶芳強調,臻鼎近年累計申請了1,500個專利,畢竟面對大陸廠商的競爭,更需要專利上的防衛。近年臻鼎能穩健成長,也與一年平均申請150個專利,不斷投入研發有關。

 

中興效應 台廠迎轉單
記者謝佳雯/台北報導/經濟日報
美國商務部對大陸通訊設備商中興通訊(ZTE)實施制裁,衝擊開始顯現。供應鏈傳出,不少美系晶片廠和零組件廠已暫停出貨給中興,甚至連日商也有加入的跡象,法人認為,台灣手機晶片廠聯發科(2454)與其他光通訊元件廠等,短期有機會獲得轉單利益。

美國商務部日前指控中興假借空殼公司,在禁運期間內違反規定,對伊朗輸出高科技通訊器材,損及美國國家安全,決定予以制裁,除了禁止美國供應商繼續對中興供貨外,外國供應商的商品若含有美廠零件,也禁止賣給中興。

在美國商務部發布禁令後,近日衝擊開始顯現,供應鏈傳出,已有多家晶片和零組件廠已暫停對中興出貨,或停止給予技術支持,甚至直接擋掉中興的郵件,高通、德儀(TI)、Skyworks、Avago(安華高)都被點名加入,但並未獲上述公司證實。

 

資訊產業

深圳峰會 宏達電搶攻大陸VR商機
記者鄒秀明/台北報導/聯合報
宏達電強攻VR(虛擬實境)裝置,持續鎖定大陸市場,趕在HTC Vive商用版正式出貨前,昨起又在大陸深圳號召另一場開發者峰會,外傳與大陸網咖通路順網合作的商業模式,預計3、4月間就可上路。

HTC Vive於2月29日開放預購,據傳10分鐘就湧入超過1.5萬台預購訂單,趕在4月5日全球首波出貨前,宏達電近期動作不斷,繼去年底在北京舉行首場開發者峰會後,昨天又在深圳舉辦開發者峰會,股價也大幅反彈,昨天收104.5元。

昨天包括日本遊戲業者GREE副總裁Eiji Arak、騰訊遊戲研發部總經理聶志明、米粒影業副總裁陳琪禕等都參與出席,吸引近千名開發商齊聚一堂。

HTC VR中國區總經理汪叢青表示,大陸將成為VR設備的主要消費國家,及內容與應用的重要創新中心。宏達電也宣布,啟動全球首屆HTC Vive VR內容大獎比賽,優勝團隊將獲得人民幣10萬元獎金。

宏達電去年與大陸網咖業者順網科技簽署戰略合作協議後,據大陸媒體報導,目前雙方進展到提案階段,3、4月就會有合作體驗店,宣告Vive將以創新通路模式前進中國大陸,預料年底前將在中國大陸開設上百家官方授權體驗店。

此外,下周美國遊戲開發者大會即將登場,市場預期宏達電將陸續釋出更多VR遊戲內容,可望再次炒熱HC Vive產品話題。

 

三星促銷S7 兩岸出招
記者何佩儒/台北報導/經濟日報
全球智慧手機龍頭廠三星為搶救日漸下滑的市占,今年新旗艦機S7、S7 edge祭出多項促銷方案,在台灣推出預購贈送虛擬實境產品Gear VR(限量)。外電報導指出,三星在大陸也推出早鳥嘗鮮價,將享有二成折扣,顯示三星卯足全力促銷S7。

根據顧能(Gartner)的統計,去年三星雖仍居全球智慧手機龍頭,不過市占率從前年的24.7%,降至22.5%。另外IDC的調查也顯示,去年大陸手機的市占率,以小米居首,其次為華為、蘋果、OPPO和vivo。至於在2013年還居中國智慧手機龍頭的三星,則退出前五大廠之列。

台灣在昨(10)日舉行S7、S7 edge的發表會,台灣三星電子總經理李載燁表示,三星除發表S7、S7 edge,也展示Gear VR及Gear 360,希望打造Galaxy 生態系統。

台灣三星電子行動與資訊事業部總經理曹紋察指出,Galaxy S系列1-6代在台累計近200萬用戶,S7系列產品功能完善,期望能帶來高階手機市場動能,在高階手機市場萎縮的狀況下,S7期望能超越S6系列的表現,成長20%。

三星S系列近兩年的銷售成績不如預期,今年三星對今日首賣的S7、S7 edge更是負予重任。

為了在高階市場突圍,在台灣市場,S7、S7 edge將從11日起開放官網預購,凡預購S7、S7 edge,就送Gear VR預購禮,限量各777組。另外根據外電報導,三星在大陸的早鳥方案,並未贈送Gear VR,而是採取折扣方案,首批購機的消費者將可享兩成折扣,限量2,000支。以此次早鳥方案來看,其優惠遠勝前幾代S系列,可見三星正卯足全力促銷S7。

 

推年年升級方案 三星強槓蘋果
記者何佩儒/台北報導/經濟日報
高階手機市場飽和,差異化難度提高,繼去年蘋果在美國市場與電信業者推出升級方案「iPhone Upgrade Program」,三星此次為了促銷Galaxy S7、S7 edge,也推出分期加升級的「年年轉新機」方案。

台灣三星表示,此次S7、S7 edge上市,首度推出年年轉新機方案,也就是到三星智慧館購買S7或S7 edge刷卡享18期零利率,在繳清前12期分期後,在第13至14個月可持原機辦理參加下一期「年年轉新機」方案購買指定旗艦新機(S8),由三星支付剩餘六期(第13至18期)未繳的分期總金額。

台灣三星電子行動與資訊事業部總經理曹紋察表示,由於高階智慧手機市場飽和,為降低消費者的購機門檻,同時讓使用者可以持續購買三星手機,此次首度推出年年轉新機方案。另外在強化服務上,也推出「七星級尊寵禮遇」,包括免費到府收送手機維修、線上舊機回收換現金等服務。

目前年年轉新機方案,僅限於在三星智慧館購機的消費者;另外台灣大哥大昨天也宣布,推出S7、S7 edge的「代代迎新」專案,只要申辦台灣大998以上4G指定資費,額外月繳258元,就能提前升級換機優惠。

蘋果的升級方案,是用戶可以用每月最少32.41美元(約新台幣1,066元)的24個月分期付款方式購買iPhone 6S或6S Plus及Apple Care+兩年保修服務。申辦用戶付12個月分期後,可選擇繼續支付剩下的12個月分期付款或將原本手機更換成最新款的iPhone,並繼續簽訂另外兩年綁約的 iPhone Upgrade Program。

 

蘋果發邀請卡 21日新品發表會
記者林聰毅╱即時報導/經濟日報
蘋果10日寄出邀請卡,將於美西時間21日上午10時在加州庫比蒂諾企業總部舉行新品發表會,預定展示9.7吋的新iPad、4吋iPhone SE,以及新款Apple Watch表帶。

據Mac Rumors與Apple Insider報導,iPhone SE在外觀上近似iPhone 5s,搭載A9處理器、改良款相機,以及有NFC 支援的Apple Pay功能。

9.7吋版本的iPad據傳是iPad Pro的縮小版,納入許多iPad Pro的功能,包括4揚聲器、A9X處理器、升級的相鏡頭,以及支援4K影片錄影。

會中除預定展示新Apple Watch外,還可能推出新MacBook。

【中央社/舊金山10日綜合外電報導】

蘋果公司(Apple)今天發函邀請新聞界參加發表會,據料可能推出更名為iPhone SE的新4吋iPhone手機與新款iPad平板電腦。

法新社報導,蘋果維持一貫作風,毫不透露活動內容,只說將於3月21日舉行發表會,地點在加州矽谷城市古柏迪諾(Cupertino)無限迴路1號(1 Infinite Loop)的總部。

邀請函上只簡單說:「讓我們把你圈進來。」(Let us loop you in.)語帶玄機,據信其中的loop可能指舉行發表會的總部所在,也可能指將推出新版本Milanese Loop錶帶的Apple Watch智慧錶。

最近幾周盛傳蘋果即將推出小螢幕版iPhone以及iPad的升級版,新款iPad也許是量身打造供企業使用。

外界預期,蘋果新4吋iPhone可能更名為iPhone SE。日本媒體日前報導,新4吋iPhone已進入量產階段,新4吋iPhone市場目標鎖定新興市場。

 

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