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| 高通告四台廠 追討300億 |
| 記者謝佳雯／台北報導/經濟日報 |
| 全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）和蘋果之間的戰火延燒至台廠。高通昨（17）日宣布，在美國控告鴻海、緯創、仁寶及和碩等四大蘋果代工廠，要求支付積欠的專利授權費用。高通對四大廠未提出損害賠償要求，但請法院要求代工廠付款。雖然高通不願說明蘋果欠款總額，不過，之前該公司曾在法說會上表示，蘋果曾對外表示高通積欠蘋果約10億美元款項未還，蘋果代工廠積欠的專利授權費用大約等於這個數字。外界解讀，這代表四大蘋果代工廠約欠高通10億美元、折合新台幣約300億元。高通昨日正式在美國對位於台灣的四大蘋果代工廠提告，晚間特別在台舉行記者會，說明提告的原因，並強調代工廠此舉完全是受蘋果指示，未來與四大代工廠的合作關係不會改變。高通執行副總裁暨總法律顧問Donald J. Rosenberg指出，這次提出違約訴訟的對象是四家蘋果代工廠，分別為富士康（內含富智康和鴻海）、緯創、和碩及仁寶。他強調，對代工廠未提出損害賠償要求，只是請法院要求代工廠付款。Rosenberg表示，這次採取行動主要因為蘋果要代工廠不要在iPhone和iPad使用高通技術支付費用，代工廠也遵守蘋果指示不付費，卻繼續使用該公司數以千萬的專利，生產蘋果設備，而且這些都是核心技術。Rosenberg說，高通非常不願意處於這個處境，尤其要向授權對象採取行動，這是過去從未有過的舉動，完全是因為本身的智慧財產權被使用卻不依合約付費，使公司受到傷害。高通的專利累積比iPhone出現的時間要久，這些製造商過去一直有對這些專利授權內容付費，從未中斷，一直到上季因蘋果要求他們不要為這些有價值的智慧財產權付費，才中止付費，高通不得不採取行動。 |
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| NCC再審東森電視案 台數科：往例不宜並論 |
| 台北17日電/中央社 |
| 國家通訊傳播委員會（NCC）今天再度審查東森電視股權交易案，台數科表示，NCC發言人所提案例情況，與台數科就東森電視股權交易之內容顯不相同，故不宜等同並論。台數科指出，有關NCC第748次委員會議討論東森電視股權交易案，媒體報導引述NCC副主委兼發言人翁柏宗表示，過去愛爾達、永佳樂過去都分別因有中華電信、台達電、北市府投資，陷入違反黨政軍條款情況，最後愛爾達是透過中華電信火速撤資，台達電股份則是由創辦人鄭崇華以私人名義購下解套，永佳樂則是因有北市府間接投資0.68%，導致申請跨區經營新北市時遭駁回。台數科表示，因翁柏宗所提案例情況，與台數科就東森電視股權交易之內容顯不相同，故不宜等同並論。台數科說，有關台數科併購東森電視交易案，引發「一張股票」民事訴訟案爭議，NCC主委詹婷怡已於5月4日在立法院交委會表示，此案是否違反黨政軍條款會參考法院判決結果，NCC內部會討論，目前NCC與法院判決見解一致。台數科強調，觀諸台中地院駁回台數科假處分，主要理由就是認定「一張股票不會成為NCC決定是否同意交易案」，因此台數科在屏東縣議員宋麗華擁有的這張股票上，似乎並無「急迫危險與重大損害」，因此不同意假處分。台數科重申公司在2015年12月16日掛牌上市，上市前清查過股東名冊確認無違法黨政軍相關規定後才獲准；而為了東森股權交易案，台數科更在2016年12月臨時股東會，也再次清查過名冊，確認無相關股權爭議後才送件NCC，也就是當初並沒有黨政軍人士投資台數科之情事。台數科進一步表示，可見台數科並無黨政軍疑慮，這完全經得起考驗，該檢討的反倒是如何遏止以一張股票企圖干擾交易案的惡意作為。台數科仍期盼國家通訊傳播委員會與社會各界，能就本案之合法緣由，與遭外界刻意干擾交易進行之動機與手段所致現象，於本質上存在確切差異，能辨明審度，以利傳播產業相關業者依循法治與明確政策，盡速順利推展。 |
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| 台積7奈米晶圓量產 加速度 |
| 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 |
| 美商應材昨（17）日宣布成功運用鈷金屬材料取代銅，作為半導體先進製程中進行沉積製程的關鍵材料，且獲致導電性更佳和功耗更低、讓晶片體積更小等重大突破，讓摩爾定律得以延伸推進到7奈米，甚至到5奈米和3奈米，預料將使台積電等晶圓製程廠7奈米量產腳步加速。美商應材研發人員昨專程來台宣布這項重要材料創新技術，也意謂應材在半導體先進製程設備和材料運用，持續扮演領先地位，並透露包括台積電等晶圓製造廠將先進製程推進至7奈米以下的商業化腳步，更向前邁進一大步。應材表示，目前各大晶圓製程廠已導入在7奈米製程採用這項新的材料革新，如果成效良好，不排除可能在7奈米就可以看到導入鈷金屬取代銅製程技術變革。應材表示，當半導體金屬沉積製程進入7奈米以下的技術節點時，連結晶片中數10億個電晶體的導線電路漸漸成為技術瓶頸。一方面要擴增晶片上電晶體的數量，一方面追求系統整合晶片封裝，縮小導線進而增加電晶體密度是必然的趨勢。但應材強調，當導線的截面積減少，導電區域的體積也減少，這會造成電阻增加，阻礙最佳效能的實現。這種阻容遲滯有賴以創新突破技術瓶頸，包括在阻障層、內襯層微縮製程，以及運用新的材料，以利在更狹小的空間中改善導電特性。應材強調，為了解決導線的電阻問題，用新的鈷取代傳統的銅，並運用多年累積的沉積製程技術，同時將物理氣相沉積、化學氣相沉積和原子層三種不同沉積製程技術，整合在同一設備平台上，運用單一整合程序，製造複雜的薄膜堆疊結構。應材指出，以鈷取代傳統銅進行沉積製程的關鍵材料，已獲致傳導性更快且功耗更低等優越性能，同時大幅節省晶片體積，晶片效能更快、體積更大。 |
| 台積3奈米設廠計畫 24日揭曉 |
| 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 |
| 台積電一年一度的技術論壇訂下周四（25）日在新竹登場，在美商應材公司材料技術獲致重大突破下，預估台積電5奈米製程量產藍圖將更加確定，預料論壇中將揭櫫5奈米量產時程，也將成為全球第一個對外宣布提供5奈米代工服務的晶圓廠。台積電供應鍵透露，今年台積電技術論壇將由共同執行長暨總經理魏哲家擔綱主持，除揭示台積電引以為傲的7奈米即將於今年底進行投片量產外，也將確立5奈米製程試產和量產時程；同時也會針對市場矚目的3奈米設廠地點，提出進一步的說明。 |
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